特徴
  • ディップコーティング機シリーズのコーティング幅と速度は、さまざまな顧客の要求に合わせてカスタマイズできます。さらに、自動材料受け取り/着陸、自動張力制御システム、材料不足の長さ制御による自動シャットダウンなどの選択メカニズムを提供します。
  • 主要構造は、ストレスフリーの耐性を持つ熱処理鋼で作られています。一体構造の胴体は、高速製造の安定性を向上させるのに非常に効果的であり、さらに、振動防止と環境適合性により耐久性も向上します。
機能
光学フィルム、スマートフィルム、発光コーティング、硬化保護コーティング、電子テープ、織物、バイオテクノロジー経皮パッチ、アルミ箔、銅箔などを生産できます。
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  • 仕様
  • 機構
  • 製品アプリケーション
ホイール幅 500〜1200mm
コーティングの厚さ 25〜500nm（コーティングの厚さと誤差値は接着剤のCPSと材料の特性によって異なります。）
基板の厚さ 23〜200μm
マシン速度 約60M/分
オーブンの熱源 IR(管状発熱体)
  1. サーボドライブ + PLCプログラミング制御
  2. HMI制御システム：
    1. フルカラータッチモニターで動作状況の表示・記録が可能です。
    2. 生産条件に基づいていくつかのプロセスパラメータを設定します。
    3. 異常な機械動作が発生したり、異常な部品が検出されると、自動的に異常警報が発せられます。
    4. 異常状態を表示し、異常の原因と解決方法を記録します。
  3. ラミネート機構：
    片面ラミネートと両面ラミネート
  4. ワインダーとアンワインダー：
    シングルベース/ダブルベース/連続生産用。
医療タイプ
フェイスマスク、経皮パッチ、各種薬剤コーティング等。
生地
ニヨン、フィラメント、不織布、ライクラ、EVAなど。
その他の資料
炭素繊維、アルミプラスチックフィルム、銅箔、リチウム電池、各種ソフトパッケージ材料など。
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